Płyta główna MSI X570-A PRO

Wyjątkowe funkcje związane z wydajnością

Płyta główna X570-A PRO stanowi ona połączenie minimalistycznych szat z rozwiązaniami, które pozwalają na maksymalne wykorzystanie możliwości procesorów AMD Ryzen trzeciej generacji. Każdy, kto zdecyduje się na takie rozwiązanie, będzie mógł korzystać nowatorskich technologii, na przykład PCI-E 4.0. Produkt pozwala cieszyć się niezwykle szybką łącznością z pamięcią.

Umożliwia również obsługę najbardziej wydajnych kart graficznych. Dzięki odizolowanym w pełni obwodom pamięci DDR4 zapewnia niezakłócone sygnały przesyłu informacji. Każdy miłośni gier komputerowych może cieszyć się wspaniałą wydajnością, a także stabilnością.

Płyta główna zapewniająca maksymalną wydajność

Płyta główna X570-A PRO została opracowana w taki sposób, aby przyczynić się do uwolnienia maksymalnej wydajność procesora. Jest to możliwe za sprawą 8+4-pinowego złącza zasilającego. Co więcej, możliwości takie zapewnia optymalne rozmieszczenie komponentów, a także ścieżek na płytce drukowanej.

DDR4 Boost

Technologia DDR4 Boost wpływa na zoptymalizowanie sygnałów pamięci i całkowite odizolowanie obwodów od innych elementów. Uwzględnienie tej alternatywy sprawia, że można cieszyć się idealnym przesyłem informacji i niezwykłą stabilnością systemu.

System Steel Armor

Płyta główna wyposażona została w najwyższej jakości podzespoły. Dzięki temu system radzi sobie z pracą w trudnych warunkach. Zastosowano tutaj system PCI-E Steel Armor, który zabezpiecza kartę graficzną przed zakłóceniami elektromagnetycznymi. Zwiększa również odporność płyty na uszkodzenia mechaniczne.

Wydajna współpraca z pamięcią

Technologia Gen4 PCI-E pozwala na dobra współpracę z urządzeniami peryferyjnymi i pamięcią masową M.2. Zapewnia to przepustowość, która dochodzi nawet do 64 GB/s. Płyta ma także gniazda Turbo USB 3.2 GEN2 wyposażone w dwustronną konstrukcję złącza Type-C.

Skuteczny system chłodzenia

Płyta główna wymaga skutecznego systemu chłodzenia. Niskie temperatury pracy zapewnia radiator chipsetu Frozr Heatsink współpracujący z wentylatorem mającym dwurzędowe łożyska kulkowe. Wpływa to na bardzo wysoką wydajność. System automatycznego dostrajania szybkości wentylatorów wykorzystuje algorytmy sztucznej inteligencji.

W rezultacie prędkość obrotowa komponentu dostosowywana jest do temperatury chipsetu. Przyczynia się do także do usuwania hałasu wytwarzanego przez wentylatory, które zatrzymają się przy niskim obciążeniu.

Niezwykła jakość dźwięku dzięki Audio Boost 4

W przypadku tej płyty głównej zastosowano rozwiązania pozwalające uzyskać najbardziej wciągające wrażenia dźwiękowe. Dzięki temu każda rozgrywka wzniesie się na wyższy poziom realizmu.