AMD wprowadza na rynek nową serię procesorów Ryzen AI 300

Model AMD Ryzen AI 9 HX 370 to flagowy przedstawiciel serii Ryzen AI 300. Wyposażony w 12 rdzeni i 24 wątki, łączy w sobie cztery rdzenie Zen 5 oraz osiem rdzeni Zen 5c, co daje niesamowitą moc obliczeniową. Bazowe taktowanie procesora wynosi 2,0 GHz, a w trybie Turbo może osiągnąć nawet 5,1 GHz, co zapewnia płynne i efektywne działanie w wymagających aplikacjach. Procesor jest wspierany przez zintegrowany układ graficzny AMD Radeon 890M, który posiada 16 jednostek CU RDNA 3.5, co przekłada się na 1024 procesory strumieniowe (SP) i taktowanie iGPU na poziomie 2900 MHz. Dzięki mocy obliczeniowej NPU wynoszącej do 50 TOPS oraz certyfikatowi Copilot+ PC, ten procesor jest gotowy do współpracy z najnowszymi rozwiązaniami AI.

Cache L2 o pojemności 12 MB oraz Cache L3 o pojemności 24 MB zapewniają szybki dostęp do danych, co znacząco poprawia ogólną wydajność systemu. Kontroler pamięci obsługuje nowoczesne moduły DDR5 i LPDDR5X, co pozwala na osiągnięcie wysokiej przepustowości i niskich opóźnień. TDP procesora wynosi 28 W, z możliwością regulacji w zakresie od 15 W do 54 W, co daje elastyczność w zarządzaniu wydajnością i efektywnością energetyczną. Model zadebiutował na rynku w lipcu 2024 roku.