Zdaniem eksperta
W erze dynamicznego rozwoju technologicznego rosnące zapotrzebowanie na wydajniejsze i bardziej energooszczędne układy scalone stanowi wyzwanie dla branży. Startup Akash Systems, mający swoją siedzibę w Oakland, podejmuje to wyzwanie, rozwijając nowatorską technologię chłodzenia chipów przy użyciu syntetycznych diamentów. Firma podpisała wstępne porozumienie z Departamentem Handlu USA, co otwiera drzwi do ogromnego wsparcia finansowego z funduszy przewidzianych w ustawie CHIPS. Dowiedz się więcej o innowacyjnym sposobie chłodzenia.
Firma Akash Systems podpisała niewiążące memorandum z Departamentem Handlu Stanów Zjednoczonych. Jeżeli negocjacje zakończą się sukcesem, startup pozyska 18,2 mln dolarów w bezpośrednich dotacjach oraz 50 mln dolarów w federalnych i stanowych ulgach podatkowych. To znaczący krok naprzód, który umożliwi Akash przyspieszenie produkcji swoich diamentowych rozwiązań półprzewodnikowych dedykowanych sztucznej inteligencji, centrom danych, technologii kosmicznej oraz sektorowi obronnemu.
Syntetyczny diament to jeden z najlepszych przewodników ciepła na świecie. Akash Systems wykorzystuje ten unikalny materiał do tworzenia podłoży półprzewodnikowych oraz komponentów, które skuteczniej odprowadzają ciepło z układów scalonych. Firma opracowuje rozwiązania łączące diament z materiałami takimi jak azotek galu, tworząc zaawansowane wafle i pakiety półprzewodnikowe. Wstępne analizy sugerują, że technologia Akash może obniżyć temperatury na hotspotach GPU o 10-20°C. W przypadku bardziej zaawansowanych projektów opartych na diamentach spadki te mogą wynieść nawet 60%.
Redukcja temperatury to nie tylko mniejsze ryzyko przegrzewania i dławienia termicznego, ale również znaczące oszczędności. Dzięki zmniejszonemu zapotrzebowaniu na chłodzenie, centra danych mogłyby ograniczyć zużycie energii aż o 40%, co przekłada się na mniejsze koszty operacyjne i pozytywny wpływ na środowisko.
Pomimo obiecujących wyników, deklaracje Akash Systems wymagają dalszej weryfikacji. Startup musiał jednak zaprezentować wystarczająco wiarygodne dowody, by uzyskać wstępną akceptację ze strony programu CHIPS Act. To znaczące osiągnięcie, zwłaszcza w obliczu spadającego zainteresowania ze strony inwestorów venture capital, którzy po pandemii wykazują większą ostrożność wobec startupów półprzewodnikowych. CEO Akash Systems, Felix Ejeckam, przyznał w wywiadzie dla Axios, że pozyskanie finansowania w ramach ustawy CHIPS zajęło firmie ponad rok. Proces ten obejmował także negocjacje z kluczowymi partnerami, w tym związkami zawodowymi, które mogły wpłynąć na decyzje administracji Bidena.
Akash Systems nie jest jedyną firmą, która pracuje nad ulepszeniem technologii chłodzenia chipów. Na początku tego miesiąca naukowcy z Uniwersytetu Teksasu zaprezentowali nowy materiał interfejsu termicznego, który przewyższył wydajnością najlepsze dostępne komercyjnie produkty chłodzące o 56-72%.
Jednak technologia Akash wyróżnia się na tle konkurencji zastosowaniem syntetycznych diamentów, które mogą stać się przełomowym materiałem w chłodzeniu chipów. Jeśli projekt osiągnie skalę masowej produkcji, może zmienić zasady gry na rynku półprzewodników.
Choć memorandum z Departamentem Handlu to dopiero początek drogi, pozyskanie finansowania z programu CHIPS Act może znacząco przyspieszyć rozwój Akash Systems. Jeśli technologia faktycznie spełni oczekiwania, jej zastosowanie wykracza daleko poza chłodzenie chipów – od sztucznej inteligencji, przez przemysł kosmiczny, aż po sektor obronny. Kluczowym pytaniem pozostaje jednak, czy diamentowa technologia Akash okaże się wystarczająco opłacalna i efektywna, by przyciągnąć szeroką bazę klientów. Jak dotąd wszystko wskazuje na to, że warto śledzić rozwój tego projektu.
Obsługa klienta
Informacje
Zakupy
Moje konto
Pomoc
Zadzwoń do nas
Tel. 756 756 756
Pon - Pt
08:00 - 20:00
Sob
10:00 - 20:00
Niedz
10:00 - 20:00
Fax 22 122 31 11
Інфолінія:
пн-пт: 8:00 - 20:00
Infoline:
Mon-Fri: 8:00 - 20:00
Znajdź swój sklep
Właściciel serwisu: TERG S.A. Ul. Za Dworcem 1D, 77-400 Złotów; Spółka wpisana do Krajowego Rejestru Sądowego w Sądzie Rejonowym w Poznań-Nowe Miasto i Wilda w Poznaniu, IX Wydział Gospodarczy Krajowego Rejestru Sądowego pod nr KRS 0000427063, Kapitał zakładowy: 40 943 750,00 zł; NIP 767-10-04-218, REGON 570217011; numer rejestrowy BDO: 000135672. Sprzedaż dla firm (B2B): dlabiznesu@me.pl INFOLINIA: 756 756 756