Nowa generacja pamięci HBM4 zapowiada rewolucję w świecie technologii, oferując niespotykane dotąd poziomy wydajności i prędkości. Dzięki współpracy kluczowych graczy na rynku, takich jak SK Hynix i TSMC, HBM4 ma sprostać rosnącym wymaganiom aplikacji AI i HPC.
Współpraca gigantów technologicznych
W styczniu 2024 roku firmy SK Hynix i TSMC ogłosiły rozpoczęcie współpracy nad produkcją pamięci HBM4. Podczas Europejskiego Sympozjum Technologicznego 2024, TSMC potwierdziło, że do produkcji pamięci zostaną użyte zaawansowane technologie litograficzne 12FFC+ i N5, oparte na procesach 12-nanometrowym i 5-nanometrowym.
Karty graficzne w naszej ofercie:
Przełom w technologii pamięci?
Pamięć HBM4, opracowana z myślą o aplikacjach AI i wysokowydajnych obliczeniach (HPC), ma przynieść znaczne ulepszenia w zakresie pojemności i prędkości. Nowy standard przewiduje użycie stosów TSV składających się z 4, 8, 12 lub 16 warstw, z których każda ma pojemność 24 lub 32 Gb. Dzięki temu możliwe jest osiągnięcie maksymalnej pojemności 64 GB na układ, co przy standardowej konfiguracji czterech układów daje 256 GB pamięci VRAM. Szczytowa przepustowość tej pamięci może wynosić 6,56 TB/s, co czyni ją idealnym rozwiązaniem dla zaawansowanych kart graficznych i akceleratorów AI.
Standard HBM4 ma wprowadzić znaczące ulepszenia w szerokości magistrali pamięci. W porównaniu do HBM3, który oferuje 1024-bitową szerokość magistrali, HBM4 podwoi tę wartość do 2048 bitów. Oznacza to szczytową przepustowość do 2,3 TB/s, co stanowi znaczne zwiększenie w porównaniu do poprzednich generacji.
Wydajność i technologia produkcji
Kluczową cechą pamięci HBM4 jest zwiększenie liczby kanałów na stos, co prowadzi do większej przepustowości i efektywności energetycznej. Pamięci będą zajmować więcej miejsca na płytkach PCB, co może wpłynąć na ich integrację w niektórych systemach. Jednakże organizacja JEDEC, która ustaliła specyfikacje HBM4, nie przewiduje integracji tej pamięci bezpośrednio w procesorach.
Zastosowania i przyszłość HBM4
HBM4 została zaprojektowana z myślą o spełnianiu wymagań aplikacji AI i HPC, co oznacza, że znajdzie swoje zastosowanie w serwerach i stacjach roboczych od firm takich jak AMD, NVIDIA i Intel. Mimo że pamięci nie trafią do konsumenckich kart graficznych, ich implementacja w profesjonalnych rozwiązaniach przyczyni się do znacznego wzrostu wydajności.
HBM4 jest znaczącym krokiem w technologii pamięci, który prawdopodobnie wpłynie na przyszłość zaawansowanych obliczeń. Dzięki współpracy czołowych firm i nowoczesnym technologiom produkcji, HBM4 może stać się kluczowym elementem w rozwoju aplikacji AI i HPC, oferując niespotykane dotąd prędkości i pojemności.
Rabaty dla
subskrybentów!Zapisz się na newsletter
i otrzymuj najnowsze okazje!
Właściciel serwisu: TERG S.A. Ul. Za Dworcem 1D, 77-400 Złotów; Spółka wpisana do Krajowego Rejestru Sądowego w Sądzie Rejonowym w Poznań-Nowe Miasto i Wilda w Poznaniu, IX Wydział Gospodarczy Krajowego Rejestru Sądowego pod nr KRS 0000427063, Kapitał zakładowy: 40 618 750 zł; NIP 767-10-04-218, REGON 570217011; numer rejestrowy BDO: 000135672. Sprzedaż dla firm (B2B): dlabiznesu@me.pl INFOLINIA: 756 756 756
