Zdaniem eksperta

SK Hynix jako pierwszy wprowadza na rynek 321-warstwowe pamięci NAND TLC

Paweł Matyjewicz
Data dodania: 31-12-2024

SK Hynix osiągnął kolejny technologiczny kamień milowy, prezentując światu pierwsze 321-warstwowe pamięci NAND TLC. Dzięki tej innowacji firma wyprzedziła konkurencję, w tym Samsunga, i otworzyła nowe możliwości w branży pamięci masowych. W poniższym artykule analizujemy, co oznacza to przełomowe rozwiązanie dla użytkowników indywidualnych i rynku korporacyjnego.

Nowy lider technologii NAND – SK Hynix wyznacza standardy

Po wprowadzeniu na rynek pamięci NAND o 238 warstwach, SK Hynix ponownie zaskoczył świat technologii, przedstawiając swoje nowe 1-terabitowe układy NAND z 321 warstwami. Tak zaawansowana konstrukcja pozwala na zwiększenie gęstości pamięci, co przekłada się na większe pojemności przy zachowaniu atrakcyjnych cen.


Dzięki temu konsumenci mogą spodziewać się bardziej dostępnych cenowo SSD o pojemnościach nawet przekraczających 100 TB. To rozwiązanie znajdzie zastosowanie zarówno w centrach danych obsługujących sztuczną inteligencję, jak i w urządzeniach wymagających dużej wydajności i efektywności energetycznej.

Zewnętrzne dyski SSD w naszej ofercie:

Przełomowe innowacje technologiczne: "Three Plugs"

SK Hynix wykorzystał unikalne optymalizacje procesowe, by umieścić aż 321 warstw w jednym układzie NAND. Kluczowym elementem tego sukcesu jest technologia "Three Plugs", która pozwala na jednoczesne połączenie trzech kanałów pamięciowych w pionie. Dzięki zastosowaniu materiałów o niskim poziomie stresu oraz automatycznym mechanizmom korekcji, firma zminimalizowała problemy związane z wyrównaniem i napięciem strukturalnym. Ta innowacja nie tylko zwiększyła efektywność produkcji o 59% w porównaniu do poprzedniej generacji, ale także znacząco poprawiła wydajność:

  • O 12% szybsze transfery danych.
  • O 13% lepsze odczyty.
  • Ponad 10% wyższa efektywność energetyczna.

Wpływ na rynek pamięci masowych i korzyści dla użytkowników

Dzięki tej technologii rynek pamięci masowych czeka prawdziwa rewolucja. Zwiększona efektywność produkcji pozwoli na obniżenie kosztów, co oznacza bardziej przystępne cenowo urządzenia dla konsumentów. Przykładowo, ultrawysokopojemnościowe SSD znajdą zastosowanie nie tylko w centrach danych, ale także w gamingowych komputerach, systemach do edycji multimediów czy nawet w urządzeniach IoT.


Przewidywana cena SSD o pojemności 1 TB na bazie tych pamięci może wynosić około 200 USD, co daje około 860 zł. Z czasem ceny te będą jeszcze bardziej konkurencyjne, szczególnie w segmencie konsumenckim.

Konkurencja nie śpi

Samsung, główny rywal SK Hynix, nie zamierza pozostawać w tyle. Firma już zapowiedziała prace nad 400-warstwowymi pamięciami NAND, które mają zadebiutować w 2026 roku. Do 2030 roku planuje wprowadzić technologię pozwalającą na układy o ponad 1000 warstwach, co mogłoby umożliwić stworzenie dysku wewnętrznego SSD o pojemnościach przekraczających 200 TB. Podobne plany ma japońska Kioxia, co zapowiada intensywną rywalizację na rynku i dalsze postępy technologiczne.

Co dalej? Przyszłość pamięci masowych w dobie AI

Technologia 321-warstwowych NAND to dopiero początek nowej ery. W miarę jak centra danych napędzane sztuczną inteligencją będą wymagały coraz większej mocy obliczeniowej i pojemności, innowacje takie jak te od SK Hynix będą kluczowe. Przewiduje się, że rynek pamięci masowych do 2030 roku osiągnie wartość miliardów dolarów, a rola producentów takich jak SK Hynix i Samsung będzie w tym procesie decydująca.

Wewnętrzne dyski SSD w naszej ofercie:

Wróć

Właściciel serwisu: TERG S.A. Ul. Za Dworcem 1D, 77-400 Złotów; Spółka wpisana do Krajowego Rejestru Sądowego w Sądzie Rejonowym w Poznań-Nowe Miasto i Wilda w Poznaniu, IX Wydział Gospodarczy Krajowego Rejestru Sądowego pod nr KRS 0000427063, Kapitał zakładowy: 41 287 500,00 zł; NIP 767-10-04-218, REGON 570217011; numer rejestrowy BDO: 000135672. Sprzedaż dla firm (B2B): dlabiznesu@me.pl INFOLINIA: 756 756 756